什么是氧化铝的低温烧结技术？（五）

         采用特殊烧成工艺降低瓷体烧结温度，采用热压烧结工艺，在对坯体加热的同时进行加压，那么烧结不仅是通过扩散传质来完成，此时塑性流动起了重要作用，坯体的烧结温度将比常压烧结低很多，因此热压烧结是降低Ａｌ２Ｏ３陶瓷烧结温度的重要技术之一。目前热压烧结法中有压力烧结法和高温等静压烧结法（ＨＩＰ）二种。ＨＩＰ法可使坯体受到各向同性的压力，铝陶瓷的显微结构比压力烧结法更加均匀。就氧化铝瓷而言，如果常压下普通烧结必须烧至１８００℃以上的高温，热压２０ＭＰａ烧结，在１０００℃左右的较低温度下就已致密化了。热压烧结技术不仅显著降低氧化铝型材瓷的烧结温度，而且能较好地抑制晶粒长大，能够获得致密的微晶高强的氧化铝陶瓷，特别适合透明氧化铝陶瓷和微晶刚玉瓷的烧结。此外，由于氧化铝的烧结过程与阴离子的扩散速率有关，而还原气氛有利于阴离子空位的增加，可促进烧结的进行。因此，真空烧结、氢气氛烧结等是实现氧化铝瓷低温烧结的有效辅助手段。在生产实践中，为获得最佳综合经济效益，上述低烧技术往往相互配合使用，其中加入助烧添加剂的方法相对其它方法而言，具有成本低、效果好、工艺简便实用的特点。在中铝瓷、高铝型材瓷和刚玉瓷的生产中被广泛使用。另外，从材料角度来看，通过掺杂改性技术，大幅度提高氧化铝陶瓷的各项机电性能，用Ａｌ２Ｏ３含量低的瓷体代替Ａｌ２Ｏ３含量高的瓷体，也是企业常用的降低氧化铝陶瓷产品烧结温度的有效技术手段。比如在材料性能满足产品使用要求下，用８５瓷代替９０瓷或９５瓷，用９０瓷、９５瓷代替９９瓷等都是可行的。虽然氧化铝瓷低烧技术已取得较好的经济效益，但仍有潜力可挖，目前仍有一些产品，从材料的特殊性能要求和高温状态下器件的尺寸稳定性考虑，仍然采用高温烧结，如何将这类产品的烧结温度也降下来，是今后瓷体掺杂改性等低烧技术的努力方向。由于微波高温烧结设备的出现,使烧结温度也显著的下降,一般比常规烧结方式低100度以上.进口的产品首选CEM,东西是不错,可是太贵.国产的产品质量参差不齐,至使众多有意愿购买的研究机构都是因为贪图一时的优惠,现在的炉子放那比普通家用微波炉还不如.所以如何规范国内微波高温设备,也是现在国内材料技术更进一步的关键,要有一个良好的体制和监督团体,优胜劣汰的市场法则必须运用上来.还有,我在这也要提醒各位有意愿购买此种设备的老师和研究学者们,东西好不好,一定要用过才知道,必须上门不厌其烦的考察,试烧,可以达到自己的效果才购买,否则贪图便宜买个几W的气氛烧结炉以后就当烤箱用好了。